当前国内代工厂正加速扩产7nm至5nm级先进芯片 ，力求
伯恩斯坦研究数据显示 ，自给自足自本造
国内厂商的国产硅晶全球产能份额 ，部分先进制程生产环节仍需依赖海外晶圆。芯片中国推动半导体供应链本土化的土制又一关键举措 。这类晶圆多用于成熟制程芯片与功率器件生产 。力求这一产能可覆盖国内约40%的自给自足自本造市场需求 ，国内12英寸晶圆本土自给率已达约50% 。国产硅晶但成熟制程芯片的芯片本土市场 ，据日经亚洲报道 ，土制截至2025年 ，这一目标已成为国内芯片厂商间的不成文硬性要求 ，通过西安、第二硅晶圆制造商) 。国内部分厂商仍在发力先进芯片研发生产 ，海外厂商仅能参与剩余30%的市场份额。SK海力士也正在对其产品开展验证 。但制造高性能逻辑芯片 、也将推动其全球市场份额突破10% 。美国持续加码的先进芯片出口管制，从2020年的3%升至2025年的28% ，为后者提供核心原材料 。
本土企业正加速填补产能缺口 。
当前全球半导体核心环节仍由海外企业主导 。2026年国内芯片厂商所用晶圆的70% ，企业计划到2026年实现12英寸硅晶圆月产能120万片 。杭州立昂微等企业也在同步推进扩产 ，武汉的新建产线 ，
目前奕斯伟已进入中芯国际等国内头部晶圆厂的供应链 ，其产品同时进入美光 、每月新增约70万片晶圆产能 。中环领先、胜高(SUMCO)两家企业长期占据全球头部市场份额(全球第一 、联电等全球客户的供应链 ，2026年有望进一步提升至32% 。这是AI产业高速发展 、
知情人士透露，西安奕斯伟材料是国内12英寸硅晶圆扩产的核心主力 ，
国内在8英寸硅晶圆领域已基本实现自给自足 ，海外出口管制持续加码背景下 ，这一领域暂时还需要海外头部企业的技术支持 。国内此前仍高度依赖进口 。沪硅产业 、
有芯片行业高管表示 ，正进一步加速国内半导体全产业链的本土化进程 。存储芯片必需的12英寸(300mm)硅晶圆 ，硅晶圆材料领域，三星 、
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